单面板：单面覆铜箔板→下料→磨板→干燥→网印抗蚀图形→固化→蚀刻→去膜→干燥→磨板→干燥→网印阻焊图形→固化→网印字符→固化→网印反面字符→固化→钻冲模冲定位孔→预热→冲孔、外形加工→电气性能测试→清洗→干燥→预涂助焊剂→干燥→检验→包装→成品双面板（图形电镀、蚀刻法）：双面覆铜箔板→下料→数控钻孔→检验→去毛刺→磨板→化学沉铜→电镀薄铜→检验→磨板→贴膜或网印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理（HAL）→外形加工→清洗干燥→测试→包装→成品普通多层板芯板覆铜箔板→下料→磨板→内层图形制作→蚀刻→检验→棕化→压合→钻孔→磨板→化学沉铜→电镀薄铜→检验→磨板→贴膜或网印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理（HAL）→外形加工→清洗干燥→测试→包装→成品 

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