红外线定位 适合寻边切割
CPU
32-bit CPU
结构
滚动轧轴型
驱动系统
数字式伺服驱动
切割范围
603mm × 50mm
保证的切割范围
584mm × 2m
兼容的介质宽度
最小: 50mm : 712mm
压轮数目
2个
的切割速度
900 mm/s (呈45°角方向)
加速度
切割力
4.41N (450gf)分38段
瞬间切割力
4.9N (500gf)不保证
最小字符尺寸
约5mm数字 (随字形和介质变化)
机械分辨率
0.005mm
软件编程分辨率
GP-GL:0.1/0.05/0.025/0.01 mm; HP-GLTM *2:0.025 mm
重复精度
打印时 Max 0.1 mm至2m 以内
可装笔数量
1个
刀片类型
超硬钢
兼容的笔类型
油性圆株笔 水性纤维笔
适用介质类型
不干胶(乙烯树脂型、荧光型、反射型);
不包括:高强度反射膜;达0.25mm厚;聚脂膜,达0.25mm厚
点线切割功能
有(通过控制刀压进行操作)
接口
RS-232C/USB 2.0 (Full Speed)
缓冲容量
2 MB
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