INDIUM锡膏的详细描述:
Indium公司作为的焊接技术的,提供了大量焊膏无铅电路板组装。我们提供了很多选择不同的合金和焊剂技术来解决许多过程的挑战。
焊剂型号工艺流程合金系列
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铟泰8.9系列 |
免清洗 |
锡·银·铜 |
技术优化的微型电子和HIP减少。 |
铟泰5.8ls焊膏 |
免清洗 |
锡、银、铜 |
无卤技术设计的最大焊膏印刷焊剂飞溅的传输效率和消除。 |
铟泰3.2焊膏 |
水 洗 |
锡、银、铜 |
技术工艺窗口最大化模板寿命长和耐湿度强。 |
铟泰3.2HF焊膏 |
水 洗 |
锡、银、铜 |
无卤版本Indium3.2 |
铟泰5.7LT焊膏 |
免清洗 |
铋、锡 |
低熔点焊膏用于温度敏感的应用中具有很高的可靠性。 |
NC-SMQ80焊膏 |
免清洗 |
铟、锡 |
专业焊锡膏对低温应用程序具有较高 |
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