深圳斯科达光电，主营二手封装设备贸易，拥有大量现货。

UPH：14K 【适用于Display】

优势：·超静音工作台，创造优良的工作环境；

      ·全封闭的工作台延长机械部件使用寿命；

      ·使用于轻载高速场合的质量分离式XY工作台；

      ·位置更精确，满足18μm工艺晶片的苛刻要求

焊头和工作台：XY行程：4"*4"（LED）        θ：±360°

                             Z行程：0.4"

解析度：0.02mil

焊接角度：30°

线直径：0.7mil-2.0mil

焊接压力：15-200gm（可调节）

焊接功率：0-2W（可调节）

焊接时间：可调节

焊接离基板间距：4.8mm

送线精确度：可调节

产能：14K （基于2mm线长）

功率发生器：自动调节超声波发生器

换能器：铝合金

参考点数：晶片：0点/1点/2点

基板：0点/1点/2点

图像识别系统：可程控搜录范围

XY：±1mm（放大率3.5倍）

θ：±15  @1°（分辨率）

精确度：±1/4像素（±1μm，3.5倍光学）

识别时间：20ms （包括图像搜录工作台移动，曝光补偿等）  配备飞行拍摄功能

光学：显微镜：10-30倍，两档变焦

电压：110/220V 5% 

频率：50/60HZ

功率：800W（最高）

容量：程式库数量99个每个程式最多1000个晶片/LED  每个晶片最多1000条线

体积重量：280KG   760/820/1450mm