• 产品特点：

·双组分有机硅加成型灌封胶，阻燃导热型产品；

  在很宽的温度范围（-60～260℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；

·固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能；

·导热性能优异，导热系数≥1.0 W/(m·K）；

·流动性和排泡性优异，可渗入细小元器件缝隙；

·阻燃性能优异

●典型用途：

·适用于精密电源,电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

●使用工艺：

·混合之前，需要利用手动或机械进行适当搅拌，避免因为颜料或者填料沉降而导致性能发生变化。

·按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

·将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟。

●注意事项:

·胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

·本品属非危险品，但勿入口和眼。

·长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌

均匀后使用，不影响性能。

·胶液接触一定量的以下化学物质会使1166不固化（微量的下列物质不会影响固化）：

·N、P、S有机化合物。

·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。

·含炔烃及多乙烯基化合物。

·为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。