'
TIA™800FG系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品特性:
》导热率:0.8W/mK
》高黏结各种表面感压双面胶带
》高性能热传导压克力胶
产品应用:
》使散热片固定于已封装之芯片上
》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上
》高效能热传导压克力胶
》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式
| TIATM800FG系列特性表 |
| 产品名称 | TIATM805FG | TIATM806FG | TIATM808FG | TIATM810FG | TIATM815FG | TIATM820FG | Test Method |
| 颜色 | 白 | Visual |
| 胶粘剂类型 | 压克力胶粘剂 | ******** |
| 基材类型 | 玻璃纤维 | ******** |
| 厚度 | 0.005" 0.127mm | 0.006" 0.152mm | 0.020" 0.203mm | 0.010" 0.254mm | 0.015" 0.381mm | 0.020" 0.508mm | ASTM D374 |
| 厚度公差 | ±0.001" ±0.025mm | ±0.001" ±0.025mm | ±0.0012" ±0.03mm | ±0.0012" ±0.03mm | ±0.0015" ±0.038mm | ±0.002" ±0.05mm | ASTM D374 |
| 击穿电压 | > 2000 Vac | > 2000 Vac | > 2300 Vac | > 3000 Vac | > 3500 Vac | > 3500 Vac | ASTM D149 |
| 剥离力 | 1200 g/inch2 | JIS K02378 |
| 耐热保持力 25℃/Days | > 120 kg/inch2 | JIS K023711 |
| 耐热保持力 120℃/Hours | > 10 kg/inch2 | JIS K023711 |
| 建议使用压力 | 10 psi | ******** |
| 导热率 | 0.8 W/mK | ******** |
| 热阻抗 @50psi | 0.52℃-in²/W | 0.59℃-in²/W | 0.83℃-in²/W | 0.91℃-in²/W | 1.15℃-in²/W | 1.43℃-in²/W | ASTM D5470 |
标准厚度:
0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm)
0.010"(0.254mm) 0.015"(0.381mm) 0.020"(0.508mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
10" x 18"(254mm x 457mm) 10" x 400\'(254mm x 121.9M)
TIA™800FG系列可模切成不同形状提供。
补强材料:
TIA™800FG系列板材带玻璃纤维为补强。
'
