半导体激光打标机加动态聚焦打标在激光加工中的优势
    毫无疑问，它是迄今为止要求光斑小、打标面积大的解决方案，它将高速度、灵活性和高达1500x1500mm的打标范围有机结合起来。    
    激光束经过聚焦镜后，再经过X和Y振镜扫描后聚焦在需要打标的工件表面上。如果在坐标原点是焦平面，则原点的聚焦光斑最小。     
    当振镜将激光束扫描远离原点后，则打在工件表面的激光束不在焦平面上（该焦平面是球面，但工件表面却是平面），该处的聚焦光斑就会变大，这样在整个工件打标平面上的光斑直径就不一样，打标的线条宽度也就不一样了。如果在聚焦镜的前面加一个动态聚焦镜，当振镜将激光束扫描远离原点后，通过改变动态聚焦镜的位置使这时的焦点仍然在工件的表面，则该处的光斑直径也和原点的光斑直径一样大。通过移动动态聚焦镜，使在所有的打标范围内的光斑直径一样大并且光斑直径又小，这样就实现了小光斑、大范围、高速度的激光打标。

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