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一、    基础理论

1、         水晶的分子式：SiO2                        

2、         水晶的硬度：莫氏硬度7级                        

3、         水晶的比重：     2.65                         

4、         一个完整的天然水晶一共有30个面，共分5组，每组   6个。

5、         水晶有几个二次对称轴？3个

6、         X轴称为电轴，Y轴称为机械轴，Z轴称为光轴。

7、         公司产品最常用的是那种切型？AT            

8、         公司产品属于哪种基本振动模式？     厚度剪切      

9、         温度达到   573    度，不能再做晶体元件。

10、    画出晶体元件的等效电路图：

二、    名词解释：

1、标称频率F0：客户给定的频率或是标识频率

2、负载谐振频率FL：带负载电容时测量的频率

3、负载电容CL：产品生产时所串的频率（线路晶体两端串联电容与分布电容的和）

4、调整频差△FL=FL-F0：用户要求的频率误差范围或是电路上可以调整的频率范围

5、谐振电阻RR：晶体工作时的等效电阻

6、负载谐振电阻RL：晶体工作时，包括负载电容一起测量的等效电阻

7、静电容或称并电容C0：晶体不工作时可以测量出电容值

8、DLD：随着激励功率的变化，电阻和频率的变化量

9、寄生频率：非主振以外的其它频率

10、牵引率TS：当负载电容变化时，频率的变化量

三、阐述工艺卫生对产品质量的影响：

工艺卫生不好，对产品的频率稳定性、电阻大小及稳定性、DLD都会有很大影响。产品生产时或检验时合格，但随着时间的推移，频率、电阻、DLD都会发生变化，导致产品不合格。

  生产过程合格率低，特别是电阻增大。DLD不良率增加。

四、阐述切角对成品温度频差的影响：

石英晶体元件，当温度发生变化时，频率也随着升高或降低，中心切角选择不合适，在同样的温度范围内，频差增大。切角的一致性不好，会造成晶体温度频差一致性也不好。因此，要根据不同的温度频差要求（包括温度范围），选择不同的中心切角和误差。不同的频率，选用的中心切角也不一样。频率低角度小，频率高角度大。

晶体切角的选择要根据：频率、工作温度范围、和要求的温度频差值来确定。