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金士达K-958导热硅脂是一种灰色高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+280℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等
K-958导热膏 规格与成份表 | 项目 | 单位 | 环 境 | 测试方法 | 测 试 结 果 | 颜色 Color | | 25℃ | Visual | GREY | 热传导系数 Thermal Conductivity | W/m-K | No | ROCT8.140-82 | >2.05 | 热阻抗 Thermal Impedance | ℃-in2/W | 25℃ | ASTM D1470 | <0.24 | 比重 Specific Gravity | No | 25℃ | ASTM D1475 | >2.1 | 蒸发量 Evaporation | % | 150℃/24Hours | Fed.Std.791 | <0.01 | 析油量 Bleed | % | 150℃/24Hours | Fed.Std.791 | <0.05 | 绝缘常数 Dielectric Constant | No | 100Hz | ASTM D150 | >5.0 | 粘度 Viscosity | No | 25℃ | ____ | 不流动 | 锥入度 Thixotropic Index | 1/10 mm | 25℃ | GB/T-269 | 320±10 | 瞬间耐温度 | ℃ | No | No | -50~300℃ | 工作温度范围 Operation Temperture | ℃ | No | No | -30~280℃ | | | | | | 成 分 |
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硅化合物 Silicone Compounds | 45% | 碳化合物 Carbon Compounds | 35% | 氧化金属化合物 Metal Oxide Compounds | 20% |
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