PHT流程及各步作用

　　整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

品质确认：

　　1，准确性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内

　　b.焊接点之锡环不可小于0.1mm(不可孔破为原则)

　　c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm(不可孔破为原则)

　　2.线路品质：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。

　　底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。

　　*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。

　　*曝光能量的高低对品质也有影响：1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。

　　2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。

　　显像：

　　原理：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液(7.9g/L的碳酸钠溶液)的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基 本成型。

　　影响显像作业品质的因素：

　　1﹑显影液的组成.

　　2﹑显影温度.

　　3﹑显影压力.

　　4﹑显影液分布的均匀性。

　　5﹑机台转动的速度。

　　制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压。

　　显像作业品质控制要点：

　　1﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.

　　2﹑不可以有未撕的干膜保护膜.

　　3﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。

　　4﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。

　　5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。

　　6﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。

　　7﹑根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。

　　8﹑控制好显影液，清水之液位。

　　9﹑吹干风力应保持向里侧5-6度。

　　10﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。

　　11﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。

　　12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。