FPC流程的站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.

　　1. 组板

　　选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)

　　基本组板要求:

　　单面板 15张单一铜 10张或15张 双面板 10张 单一铜 10张或15张

　　黄色Coverlay 10张或15张 白色Coverlay 25张 辅强板根据情况3-6张

　　盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的 扭断.

　　2. 钻针管制办法

　　a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨识方法 c. 新钻头之检验方法

　　3. 品质管控点

　　a. 正确性;依据对b. 钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.

　　d. 外观质量;不e. 可有翘铜,毛边之不f. 良现象.

　　4. 制程管控

　　a. 产品确认 b.流程确认 c. 组合确认d.尺寸确认 e. 位置确认 f. 程序确认g.刀具确认 h.坐标确认i. 方向确认.

　　5. 常见不良表现即原因

　　断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等

　　毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等

　　7. 良好的钻孔质量

　　a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度

　　b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖

　　c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性

　　d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能

　　e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.

　　f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度

　　P.T.H站

　　1.PTH原理及作用

　　PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:

　　2.PHT流程及各步作用

　　整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

　　a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.

　　b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.

　　c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.

　　d. 预浸;防止对活化槽的污染.

　　e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.

　　f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

　　g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。

　　3.PTH常见不良状况之处理。