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简介

TOP77是我公司标准 17*17 工业主板，采用板载BGA1023 CPU 和HM77(或HM76)芯片组，支持Intel Mobile 2nd、3rd
Core CPU，主要特性如下。

1.1
主要特性

1.1.1
CPU 板载，按订单选择支持 Intel Mobile 2nd、3rd
Core CPU（BGA1023）。

1.1.2
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DDR3 SODIMM 204 Socket，最大支持 8GB DDR3内存，1066/1333/1600MHz。

1.1.3
板载2GB/4GB DDR3 内存（可选项）。

1.1.4
板载 1个 千兆网卡。

1.1.5
板载 HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排针接口。

1.1.6
板载双通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可选项）；支持3-Pin SPDIF。

1.1.7
2个 Mini-PCIE卡座，一个支持SIM卡。

1.1.8
1个 Mini-SATA 卡座。

1.1.9
2个 SATA 3.0 硬盘接口，2个SATA2.0 硬盘接口。

1.1.10
4个USB 3.0 / USB2.0 接口。

1.1.11
4个USB 2.0 排针接口。

1.1.12
提供 4 个 RS232 排针接口，2个RS485/RS422 排针接口。

1.1.13
1个 LPT 排针输出。

1.1.14
1个PS/2 排针接口。

1.1.15
支持 HDMI 输出。

1.1.16
支持 RGB CRT 输出。

1.1.17
支持双通道 24 位 LVDS 输出。

1.1.18
2个3-Pin FAN 接口。

1.1.19
提供 8 个 GPIO，供用户选用。

1.1.20
1个OPS 接口（可选项）。

1.2
电源

1.2.1
单输入直流通电源，DC12V，+/-5%（如果不用12V给硬盘供电，+/-10%）。

支持AT/ATX电源开机模式选择。

1.2.2
有OPS 选项主板，支持OPS 电源优先。

1.3
结构

170 x 170 mm

1.4
工作环境

主板工作温度：-20℃ ~ +60℃

主板储存温度：-40℃ ~ +85℃