高端键合丝用银金合金线母材

供应规格：直径：6mm, 2mm, 0.9mm, 0.4mm, 0.25mm, 0.12mm

成分种类：

1）金5%钯0.5~1.5%余量银

2）金10%钯1~2.5%余量银

3）金15%钯2~3.5%余量银

4）金25%钯5~10%余量银

用途：代替金线用于封装用IC卡或LED键合丝。