提供各种焊接多层复合带，主要参数如下：

1.材料

   电接触层：银氧化锡，银镍，细晶银等

   底层：铜镍，锌白铜，铜+Fe，镍等

2.尺寸或规格

   宽度：0.25-5.5mm

   厚度：0.1-1.5mm

3.包装

    真空封装，成轴包装