功能参数

检测的电路板

SMT回流炉后、DIP波峰焊后电路板检查

检测方法

统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）

摄像头

全彩色智能数字相机

分辨率/视觉范围/速度

标配：20μm/Pixel  FOV：32.56mmX24.72mm 检测速度<230ms/FOV

选配：15μm/Pixel  FOV：24.42mmX18.54mm 检测速度<210ms/FOV

选配：25μm/Pixel  FOV：40.70mmX30.90mm 检测速度<240ms/FOV

光源

高亮RRGB同轴环形塔状LED光源（彩色光）

编程模式

手动编程，自动画框、CAD数据导入自动对应元件库

远程控制

通过TCP/IP网络实现远程操作，随时随地进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作

检测覆盖类型

偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCV）、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等

特别功能

多程序同时运行，支持自动调取程序；可查0-359度旋转部件（单位为1度）

最小零件测试

15μm：0201chip&0.3pitch IC

SPC和制程调控

全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel\\TXt\\WORD等报表格式

条码系统

相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多MARK功能（含BADMARK）

服务器模式

采用中心数据服务器，可将数台AOI数据集中统一管理

操作系统

Windows7 Professional

检查结果输出

22英寸液晶显示器，

系统参数

PCB尺寸范围

50*50mm(Min)~430*330mm(Max)

PCB厚度范围

0.3 to5mm

PCB夹紧系统边缘间隙

TOP:3.5mm Botton:3.5mm

最大PCB重量

3KG

PCB弯曲度

<5mm或PCB对角线长度的2%

PCB上下净高

PCB上面：30mm

PCB底部：60mm

Conveyor系统

自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形，

Conveyor离地高度

850 to 920mm

Conveyor流向/时间

PCB在Y方向移动 进板/出板时间：2秒

X/Y平台驱动

丝杆马达驱动，定位精度±10μm；PCB固定，Camera在X方向移动

电源

AC230V  50/60 Hz 小于0.8KVA

气压

不需要

前后设备通讯

Smema或延伸的Smema协定

设备重量

约520KG

设备外形尺寸

1070*900*1310mm(L*W*H)不包括信号灯的高度

环境温湿度

10~35度   35~80%RH（无结露）

设备安规

符合CE安全标准