窗体顶端

这款VIP-450 机主要适用于SMT (表面贴装技术）领域内 的PCB锡膏印刷检测，统计和分析， 有利提升品质、

改善制程，从而为用户创造潜在的价值増长。

引用统计数据:SMTA

-SMT工艺中的74%的不良来自锡膏印刷

功能简介

1线性马达驱动，线性光栅尺定位

控制系统免保养；

运行无振动，保障测试精度；

运行速度快；

X、Y轴定位精度高，达±5um@3δ

2测量精度高

高度分辨率为0.4微米；

高度测量精度为±1微米；

体积重复精度为±1%@3δ  ；

体积  GR&R 为 3.63% (OPPO 实测）；

扫描间距为1微米；

最小可测量300  x 300 um的锡膏；

3采用2D+3D混合测量方式 2D光源确定锡膏平面，3D计算体积；

可以测量低于35微米的物体，比如：绿油、丝印、焊盘的高度和体积；（其它设备不具备该能力）

Camera system 相机系统 CCD Camera+Project

Scan resolution 扫描解析度 7.5UM(15UM)、10UM(20UM)、12.5UM(25UM)电子切 换方式

光源系統照明RGB三色LED照明

Lateral resolution 横向解析度 13UM

Height resolution 高度解析度 1um Max.

paste height可测锡膏高度最大值400um Max.

paste size可测锡膏最大尺寸30mm Min.

paste size可测锡膏最小尺寸20um Min.

paste pitch可测锡膏最小间距0.2mm

inspection performance

Inspect type检测类型锡膏平均高度、体积、面积、突起、少锡、浸润、偏移、 桥接、漏印、拉尖、异物

Inspect speed 检测速度 25mm 时 0. 32S / Fov，12. 5m 时 0. 65S/Fov

Load，unload time (Load，unload 时间）4S

Height repeatability 高度重复性 3δ

Area repeatability面积重复性3δ平均3%以内

Volume repeatability体积重复性3δ平均3%以内

Height accuracy 高度精度 10um

Gage R&R重现性，再现性3δ

board specification

Max board weight可检测最大PCB板重量3KG

Max board warp最大PCB板翅曲尺寸±5. 0mm

Board thichness 可检测 Board 厚度 0.3—5. 0mm

"Board edge clearance(top/bottom)

Board边缘间隙” 4mm

Underside clearance 下策间隙 30mm

Topside clearance 上策间隙 5mm

Conveyor speed range 轨道速度范围 50mm—460mm

Conveyor height 传输轨道高度 880—920mm

Flow direction进出PCB板流向 左一右、右一左（可以选择）

Conveyor reference side前轨固定或后轨固定（可以选择）

Hardwear system

Conveyor system自动传送（步进马达）

X-Y-Z robot PLC伺服控制系统

参数规格