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3D锡膏测厚仪SPI3500B
功能特点：
1.全自动3。测量，重复测量精度0. 002 mm
2.获得所测量锡膏的平均高度、最大高度、最小高度、面积、体积、长宽等数据。
3.具有3D Open G i模拟功能，较客观的反映出测量物体的真实形貌。
4. SPC统计分析，实时监控测量数据并进行Ca. Cp. Cpk等工艺分析。
5.个性化软件设计，操作简单、便于使用。
6.拥有自主知识产权，整机技术范畴达到国际同行业水平。
7.该设备已获得国家专利。
3D锡膏测厚仪产品性能及参数:
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│测量原理 │激光_三角测量原理: │
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│相机系统 │采用高清晰数字相机 │
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│视场范围 │最大4.8X4.8mm │
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│测量精度 │X : Sum Y:5u m高度:2u m(校正模块条件下)│
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│重复测量精度 │高度<1%体积<2%(校正模块条件下) │
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│扫描间距 │10/15/20um │
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│最大测量高度 │0. 9mm │
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│平台尺寸 │550X260 │
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│平台移动行程 │2OOmm │
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│最大扫描速度 │5. 76mm2/S │
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│一整机尺寸 │白}05XW645XH505_ │
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│电源 │AC220V/50H2 │
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│一重量 │40kg: │
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