快板制造 

2-28层板

10多年来鑫成尔不断引进、消化和吸收各项核心及前沿技术，提升研发能力，引入激光直接成像系统(LDI)、平行光曝光机、激光钻孔机和多层板层压定位系统,保证高层高密产品品质稳定。

高频板
高频印制电路板是指以优异介电性能材料为主体，匹配其他介质材料及金属基板，完成相应的多层加工或厚膜加工制作，实现具有优异的高导热性、低介电常数、高频高速的传输功能，适用于高速器件、卫星微波通信产品。

金属基板
金属基印制电路板是指以铜、铝和铁基/芯为主体材料或匹配其他介质材料，完成相应的特殊加工制作，实现具有优异的高尺寸稳定性、高耐热、高导热、强电流及其他特殊功能，适用于各种电源、电源转换器、放大器、交换器等产品。

高Tg厚铜箔板
高Tg厚铜箔印制电路板是以各种不同的介质材料（改性EP、PI、BT、PPE、CE）为基础，匹配不同的铜箔厚度，完成相应的特殊生产过程，实现各种大电压和大电流需求。

HDI板
使用微盲孔技术实现高密度互联的印制电路板，采用激光钻孔，减小了孔径，增加了布线密度，能满足电子产品小型化、轻量化的要求。

嵌入式应用板
在印制板内部采用铣槽、层压等方式嵌入相关的元器件或一些特殊用途的物件，能节约电路板表面空间，缩小电路板尺寸，同时消除了焊接点，提高了产品可靠性。

特色与优势

■  十多年样板和快速服务经验
■  专注于样板、中小批量PCB快速制造服务
■  小批量、多批次生产体系，实现月产图号10000余个
■  可24小时完成双面板加工、2-4天完成多层板加工

品质保障

■  拥有一支专业的品质管理团队，通过事前策划、预防、事中监控、事后改善，标准化等全面的品质管理以获取客户最大的满意度。
■  通过了ISO9001（2008）质量管理体系和ISO14001（2004）、GB/T28001-2001环境、安全管理体系、美国UL产品安全证书；运用先进的质量管理方法提高制程能力，完善的化验检测设备对制程的参数及品质进行全程监控。

交付周期

工艺能力

联系人：程东勇

手机：13480652916

电话：86-0755-26055813

传真：86-0755-26055946

QQ:670976390//137675130

邮箱：624991@163.COM

WWW.XCEPCB.COM