用 途:该机适用于片式电子元器件的烧银。包括片式电容的烧端,片式电阻的基电极烧结、一次玻璃、二次玻璃等
二、、技术参数:
1、 最高温度:1000℃
2、 工作使用温度:880℃
3、 外形尺寸长×宽×高(mm):7200×1050×1800
炉体总长=前工作台610(mm)+炉体5780(mm)+后工作台610(mm)=7200(mm)
4、 炉膛尺寸(mm):5780(L)×450(W)×85(H)
5、 炉口尺寸(mm):450(W)×85(H)
6、 温区数:七个440mm/区。(升温区四个,恒温区叁个)
7、 加热方式;采用发热丝上下加热。
8、 最大加热功率:68kW;保温功率:30kW
9、仪表控温精度:±1℃,截面温差:±5℃,炉温稳定性小于3℃。
10、网带宽度:400mm(网带材料:2080)
11、传送速度:20~200mm/min,无级调速。
12、炉的出料口设不锈钢水冷却段,冷却水管固定在炉胆上下方,加速出炉产品的冷却。
13、炉壁表面温升≤45℃。
14、升温时间小于1小时。
15、输入电源:380VAC 50Hz 三相四线制。
16、设备外观喷涂均匀,无破损,颜色为浅灰色
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