高导热导热硅胶皮热压硅胶皮替代特氟龙薄膜

HRP硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特点的防静电产品，具有优良的热传导性、缓冲性和极高的回弹能力

产品用途： 

1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。

 2、绝缘半导体的热传导。

 3、电热调节器和温度传感器。

产品特点：

1、极高的传热性、耐热性和缓冲性，不给FPC、玻璃等带来损伤。

2、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。

3、极高的回复力和非粘贴性。

4、抗静电性，表面无粉末。

产品规格

厚度：0.2/0.3/0.35/0.4/0.45可定制

宽度：10-1200mm

长度：5-10m         

颜色：灰色、黑色

材料构成：1、硅胶  

                2、导热聚合物

                3，特殊小料

产品应用：全面替代进口产品，适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺，ACF导电膜热压等工艺。

产品应用：应用各种显示屏COG\\FOG热压邦定工艺，或用于三极管、IC等半导体电子部品作绝缘材、散热材使用，或应用于电热调节器和温度传感器。

（HRP硅胶皮，日本富士硅胶皮、日本富士、(FUJISARCON)、HC-20A,HC-30A,HC-45A,HC-DS，日本信越硅胶皮HC-S.HC-MS.HC-DS.，信越Shin-Etsu、韩国SK硅胶皮、硅胶带、硅胶条、TP电容屏专用硅胶皮、液晶模组专用硅胶皮、液晶显示模块（LCM）专用硅胶皮、LCD显示模块绑定硅胶皮、COG热压绑定硅胶皮、FOG热压绑定硅胶皮、0.45T硅胶皮、0.3T硅胶皮、0.25T硅胶皮、0.2T硅胶皮、国产硅胶皮、进口硅胶皮）