产品特点
信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
2性能参数
项目 | 单位 | 性能 |
外观 | | 灰色膏状 |
比重 | g/cm3 25℃ | 2.55 |
粘度 | Pa
·s 25℃ | 180 |
离油度 | % 150℃/24小时 | — |
热导率 | W/m.k | 4.0（6.0）* |
体积电阻率 | TΩ
·m | — |
击穿电压 | kV/mm
0.25MM | 测定界限以下 |
使用温度范围 | ℃ | -50~+120 |
挥发量 | % 150℃/24小时 | 2.58 |
低分子有机硅含油率 | PPM ∑D3~D10 | 100以下 |
3应用范围
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
4包装规格
1KG/罐
