豆腐渣处理方法

       在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡炉中溶解。从而产生铜超标，铜严重超标熔点就会500oC以上，所以出现固态形情况。同时，铜超标后密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此出现一种化合物呈现豆腐渣状浮在液态焊锡表面。当然，还有一些化合物由波峰的转动进入焊锡内部。所以排铜的工作及时解决。处理办法：暂停波峰，锡炉正常加热，将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200度（此时焊锡仍处于液态），接着后搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡炉里面的锡铜化合物上浮），然后静置3-5个小时。因为锡铜化合物的密度较小，静置过后锡铜化合物会自然浮于焊锡表面，最后用铁勺将表面的锡铜化合物清理干净。

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