预成型焊锡Solder performs

当今的电子元器件大都越做越小，small chipe也从原的1206本尺寸一路缩小到0805、0603、0402、0201到几乎是极限的01005，这些零件的尺寸越小，其吃锡量也就越用越少，所以相对的钢板的厚度也就越变越薄，从原本最常用的0.18mm厚度到现在的0.10mm，但是并非所有的零件都可以这样缩小零件的尺寸，像有些与外界连接的联接器(connector)，如电话线插孔、网路线插孔、ATM读卡器…等，这些零件还是需要一定的焊锡量来确保其焊接的强度及品质，另外有些传统插件(DIP)零件拿来作past-in-hole制程时也需要添加额外的焊锡量。

为应对当前的工艺需求，我公司开发出预成型焊锡片(Solder preforms)」的零件，这种焊锡可以做成各种形状来符合实际的需求，它基本上就是一块表面预涂有助焊剂的锡块，可以用来补足因SMT钢板印刷限制所造成的锡膏量不足缺点，而且这种预成型锡片一般都会被作成卷带包装(tape and reel)，可以利用SMT贴片机来贴件以节省人力或避免人员操作的失误。

预成型焊锡通常可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，表面预涂助焊剂，常用形状有圆环垫片状、圆盘状、矩形和框形等。

适用：

用于PCB电路板，金属壳体，陶瓷壳体，金属-玻璃封装用的预成型焊片，用在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等及其它特殊电子元器件金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域。

1. 可焊性好，减少助焊剂的飞溅以及残留；
2. 混合锡膏使用，可提高焊料金属含量；
3. 单独使用可以精确控制金属含量，表面涂敷均匀的助焊剂，保持焊接的一致性；
4. 可以实现标准的SMT卷带包装，便于大批量生产装配，定制各种厚度从0.02mm -0.50mm的各种尺寸规格的SAC305等预成型无铅焊片,也可以生产1206、0805、0603、0402等SMT应用焊片。

SMD焊锡片0805 （长宽高2.03*1.27*1.0mm）3000片/盘(SMD载带卷盘)

SMD焊锡片0603 （长宽高1.6*0.8*0.8mm）  4000片/盘(SMD载带卷盘)

SMD焊锡片0402 （长宽高1.0*0.5*0.5mm）    10000片/盘(SMD载带卷盘)

焊锡带：宽度：最小0.5MM至最大100MM。

厚度：最薄0.025MM,最厚不限

注：助焊剂类型，含量以及预成型焊片的形状和尺寸可以根据客户要求进行生产；本司还备有其他合金成分的预成型焊片。欢迎咨询。