【孔内镀铜测厚仪 CMI511 英国牛津 PCB板测厚仪】价格_厂家

品牌/型号

牛津/CMI511

加工定制

是

类型

镀层测厚仪

品牌

牛津

型号

CMI511

测量范围

1 - 102 μm（mm）mm

显示方式

数显

电源电压

9（V）V

外形尺寸

1（mm）mm

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CMI511

台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

CMI511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

和我们的所有产品一样，CMI511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

ETP孔铜探头测试技术参数

可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)