微切片（Microsectioning）技术在PCB和SMT行业的应用十分广泛，它能够有效监控产品的内在品质，找出问题的真相，协助问题的解决。适用于PCB板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA焊接可靠性评定，焊点上锡形态及缺陷检测等。

使用仪器：精密切割机，镶样系统，真空箱，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。

常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

典型图片：

BGA

裸板通孔

上锡后通孔

元器件焊点

IMC厚度测量

电容