半导体侧面泵浦激光打标机原理

 半导体侧面泵浦激光打标机是采用先进的激光耦合技术，将波长808nm的半导体激光耦合进Nd：YAG晶体，使其产生大量的反转粒子，在Q开关作用下形成波长1064nm的高能激光脉冲输出，通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。

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侧面泵浦激光打标机_行业应用

可标记金属及多种非金属材料，适合要求精细、精度高的标记加工；

广泛应用于集成电路、手机通讯、电子元器件、电工电器、五金制品、汽车配件、精密器械、钟表、眼镜、首饰、塑胶按键、餐具、位于洁具、工艺礼品、橡牌、硅晶片、食品及药品包装等行业。

侧面泵浦激光打标机_技术参数

额定激光功率  50W

激光波长      1064nm

光束质量      <6M2

激光重复频率  ≤50kHz

标记范围      50×50mm2/100×100 mm2/200×200 mm2/300×300 mm2

标记深度      ≤0.5mm

标记速度      ≤7000mm/s

最小线宽      0.015mm

最小字符      0.3mm

重复精度      ±0.003mm

整机功耗      2.5KW、

冷却方式      水冷

电力需求      220V±10%/50Hz/60Hz/15A

整机外形尺寸(长×宽×高)  1200×520×1150mm3

侧面泵浦激光打标机_打标机特点

整机体积小；

电光转换效率高，性能稳定；

激光光斑小，标记线条精细；

功耗低，激光器使用寿命长。