有機硅新技術可以幫助我們提供生活品質,延長產品壽命,降低能量需求,減少有害物質的產生并限度的利用和節約自然資源。我們深信,富有創意的技術和豐富多彩的產品,使您的生活更加精彩!本公司从1993年开始研发生产硅酮胶,此封装胶用于大功率LED透镜填充封装,LED集成封装混荧光粉,LED集成封装,玉米灯灌封,G4 G9 大功率LED模封,大小功率LED铁片封装等,the beauty of kitchen, reflect value and taste ,which
already become a trend of fashion .As people are aware of the necessities of
HM-6201A/B
产品说明:
HM-6201A/B由A剂和B剂组成,属于1.41折射率硅胶,特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用,与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强;能过回流焊(260℃),能通过冷热冲击200次以上测试,无脱离,无死灯现象。
技术参数:
| | A | B |
固化前 | 外观 | 雾白色液体 | 无色透明液体 |
粘度 | 5000cps | 2000cps |
混合比例 | 1:1 |
混合粘度 | 3500cps |
固化条件 | 120℃/20min 150℃/2~4hours |
混合可用时间 | >5hours |
固化后 | 外观 | 透明 |
硬度 | 50A |
折射率 | 1.41 |
| | | | |
使用指引:
1.
A、B两组分按照质量比1:1使用,建议在干燥无尘环境中操作生产。
2.
混合荧光粉后,使用离心分散机分散均匀即可点胶,并在45℃下于 10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。
3.
在注胶之前,请将芯片在150℃下预热30分钟以上除潮,尽快在芯片没有重新吸潮之前点胶。
4.
注完胶放入120℃烤箱烘烤1h,接着集中置于150℃烤箱再长烤2~4h,便可完全固化。
5.
未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用
注意事项:
1.
HM-6201A/B为加成型有机硅弹性体,须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况,被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
2.
硅胶的操作方式不一样,会衍生全然不同的结果,如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象,请避免造成的因素,或咨询相关人员。
3.
抽真空的设备最好为一开放系统,且不要与环氧树脂混用,以免造成固化阻礙,最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。
Zhaoqing. Our major products include high
temperature vulcanized silicone products , single and two parts room
temperature vulcanized silicone sealant and cookware accessories, etc, which
have already reached large-scale production and
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