有机硅带来的新技术可以简化生产过程，提高我们制造以及使用产品的能力，帮助我们降低能量需求，减少有害物质并且能够大限度的利用自然以及人工资源，降低对环境的影响。本公司从1993年开始研发生产硅酮胶，此封装胶用于大功率LED透镜填充封装，LED集成封装混荧光粉，LED集成封装，玉米灯灌封，G4 G9 大功率LED模封，大小功率LED铁片封装等,The new technology of organic silicon can simplify production process, reduce energy demand, lower the noxious byproducts and make maximumly use of natural and human resources to a 

HM-6201A/B

产品说明：

HM-6201A/B由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶，特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用，与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强；能过回流焊（260℃），能通过冷热冲击200次以上测试，无脱离，无死灯现象。

技术参数：

		A		B
固化前	外观	雾白色液体		无色透明液体
	粘度	5000cps		2000cps
	混合比例	1:1
	混合粘度	3500cps
	固化条件	120℃/20min 150℃/2~4hours
	混合可用时间	>5hours
固化后	外观	透明
	硬度	50A
	折射率		1.41

注意事项：

1.        HM-6201A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。

2.        硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。

3.        抽真空的设备好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。

4.        需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。

5.        因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

6.        粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。

7.        由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。

储存及运输：

1.        室温下避光存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。

2.        此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3.        胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。

Haoming is a “National High-techEnterprise” and awarded as GuangdongProvincialEngineeringTechnologyResearchCenter" and “GuangdongProvinceprivate enterprise innovation and industrialization demonstration base”. We have Strong technical force,