017 金刚石薄膜表面金属图形化的制备方法
[摘要] 本技术属于金刚石加工领域,特别涉及金刚石薄膜表面金属图形化的制备方法。通过金纳米粒子在金刚石薄膜片表面的自组装,使金的纳米粒子修饰到制备有光刻胶图案的金刚石薄膜片表面,由此方法在金刚石薄膜表面得到金纳米粒子组装图案。然后将制备有该图案的金刚石薄膜片实施金、银、铜、镍、钴、铬等金属的化学镀或者电镀(电镀法要求必须使用硼(或者其它元素)掺杂的导电的金刚石薄膜片),使金属覆盖到金刚石薄膜片表面的金纳米粒子图案上,使之加强成为致密的较厚的覆盖层图案。该金属化的表面在金刚石表面加工领域、金刚石表面线路设计领域、金刚石器件等领域均可应用
023 常压下电镀合成金刚石的方法
[摘要] 本技术涉及一种合成金刚石的方法,特别涉及一种常压下电镀合成金刚石的方法。它是将过渡族金属及其合金加碳后在坩埚内熔化,常压下保持1000℃-1600℃温度,通过2V-36V电压,300A-1800A电流电镀1-800分钟后,断电取出阴极部分电解或酸碱处理,除去杂质获得金刚石。本技术能准确控制合成的温度、电压和电流等技术参数,设备投资少,能源消耗小,工艺简单,金刚石的质量大幅度提高。解决了现有静压法,炸法,气相沉积合成法等合成金刚石存在设备昂贵,质量不稳定,转化率低,收集难及合成成本高的问题。本技术在电镀液面上加石墨粉覆盖或将坩埚部分采用真空或惰性气体保护,可得到品级更高或宝石级的
025 一种金刚石复合聚晶可四面及制造方法
[摘要] 一种金刚石复合聚晶可四面及制造方法,采用步骤:用硬质合金做底衬,底衬上覆盖金刚石粉,用高温高压将金刚石粉与硬质合金烧结结合在一起,做成金刚石复合聚晶;用线切割或激光将金刚石复合聚晶切割成四面体;将切割后的四面体精磨,做成可四面。本技术改变传统焊接制作繁
019 浸埋式固态碳源制备单晶金刚石的方法
[摘要] 一种浸埋式固态碳源制备单晶金刚石的方法,属于金刚石制备技术领域。采用氩气和氢气混合
009 具有金刚石形金属互连配置的半导体功率器件
[摘要] 本技术涉及具有金刚石形金属互连配置的半导体功率器件。晶体管(10)被制作成晶体管单元(13)的矩阵,具有用于接触晶体管单元的漏极(15)的漏极金属条(50)和用于接触晶体管单元的源极(35)的源极金属条(55)。覆盖晶体管单元矩阵的互连层(1030)具有通过第一和第二通路
036 免开式金刚石头及开孔器
022 一种网格型金刚石砂布及其制造方法
005 金刚石基片在至少一个金属基片上的接合方法
038 覆盖CVD金刚石涂层的钻探用金刚石复合片
001 金刚石辐射检测仪
024 金刚石电极,其制造方法,和电解池
032 包含有由金属结合剂合成的超细粒度金刚石头的磨具
029 金刚石电极、处理装置和制造金刚石电极的方法
034 多层定向分布有序排列金刚石工具节块
015 包含金刚石标准器的波长定器
002 金刚石复合片钻头的焊接方法
018 一种超高导热金刚石-铜复合封装材料及其生产方法
026 具备类金刚石膜的医疗器具及其制造方法
033 金刚石多功能锯片
007 电镀叠层金刚石钻头
016 金刚石涂敷的多孔基底、液体处理设备以及液体处理方法
027 覆盖CVD金刚石层的钻探用金刚石复合片及制作方法
020 金刚石覆盖基板、过滤器及电极
014 金刚石膜被覆工具及其制造方法
021 一种非网格型金刚石砂布及其制造方法
003 造金刚石触媒合金的非真空冶炼工艺
028 用于金刚石对顶砧上原位电学测量的电极及其制作方法
035 一种金刚石涂层镜面抛光的整体硬质合金具
008 一种孕镶金刚石取芯钻头胎体结构
011 金刚石单晶合成衬底及其制造方法
006 一种金属结合剂金刚石线锯的制备方法
010 金刚石单层磨削工具制造方法
037 一种覆盖CVD金刚石涂层的石油钻头用硬质合金球头齿
030 含有纤维的嵌有金刚石的切削具
031 多层金刚石钎焊体及其制造方法
012 用于合成金刚石的片状触媒
013 金刚石砂布及其制造方法
004 金刚石单晶镀超硬薄膜技术
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