1.1本设备为高压加热ITO+CG、FILM+CG、CTP+LCD模组脱泡机。www.szyqauto.com 史小姐：181 2392 7701 / 158 8957 5897

   1.2本设备适合硬对硬贴合（CG贴合）或总成（CTP+LCD）工序后对其脱泡的工序。

   1.3可选择先升温再升压、先升压再升温、同时升温升压。

   主要适合用于打样，手机翻新市场。

设备功能：

适用于电容屏、手机TP功能片与面板贴合或模组偏光片贴合后的除泡功能。

设备特点：

*设备罐体采用SUS304为原材料，确保使用寿命；

*设备有机械、电气安全保护，确保使用安全；

*采用日本进口温控器，温度可控制在±3℃；

*占地面积小，适合维修市场及打样使用。

设备技术参数：

设备电源：AC220 /5A 50HZ

环境要求：干净，无尘，洁净房（CLASS100）

工作方式：半自动脱泡

适应尺寸：6寸以下

工作压力：0.45-0.6Mpa

工作温度：40~50℃

工作周期：10~20min（随产品变化可调）

脱泡良率：100%

设备尺寸：730*390*470mm

设备重量：约50KG