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联系人:林R:18123928459 QQ:1924473610
技术参数:
﹡主电源规格AC 220V±10%,50Hz,1000W
﹡工作环境10~60℃,40%~95%
﹡工作气压0.4 --- 0.7Mpa
﹡压接时间1~99s
﹡压力范围Min 20 --- Max 50㎏f
﹡对位精度±0.03mm
﹡贴合精度±0.075mm
﹡生产效率≥180 pcs/h
﹡外观尺寸(约)800mm(L)×630mm(W)×1600mm(H)
﹡机身重量(约)400kg
用途:1、适用于OCA胶与玻璃或PET的自动贴合工艺。
2、适应于22″内触摸屏软对硬贴合;
3、适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合
4、适合在7″~22″的OCA和ITO、FILM的软对硬、软对软贴合(OCA贴合)工序
5、适用于大尺寸TP纯屏光学镜面与钢化玻璃的贴合工艺。
6、适用于3-8寸中型G+F、OCA等软对硬贴合工艺
1、OCA软对硬贴合机:翻转工作台,硅胶贴合;适应于22″内触摸屏软对硬贴合;性能稳定,无气泡,无损耗;工作效率高,不同型号产品更换方便快捷。
2、网板贴合机:针对各种Touch panel及Touch、Lens等光学组件的软对硬、软对软贴合工艺而研制,适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合,翻转工作台,硅胶贴合;性能稳定,无气泡,无损耗,工作效率高。
3、G+F贴合设备:采用PLC控制系统,确保系统工作稳定可靠,操作简单;触摸屏LCD显示输入,中文菜单,所有参数设置浏览简洁直观;平台采用伺服电机控制,工作平稳,无振动,确保位置精度;防静电滚轮防止静电吸尘所产生的污染,确保贴合平整,无气泡,无皱折。
1、自动翻转OCA贴合机:全机采用触摸屏和可编程控制器PLC为主要控制元件,保证设备贴合运行快速,准确;人性化翻转贴合结构,动力源采用日本SMC旋转气缸,使光学胶镜面贴合更紧密,减少贴合气泡;真空平台具有X、Y、θ三向坐标微调功能保证两面贴合位精度更精确。
2、软对硬贴合机:采用PLC控制系统,人机界面操作;LCD平台移动方式采用伺服模组,X向微调触摸屏设置;Y向微调采用微分头加直线导轨,最小刻度0.01mm;机构设计时考虑了产品的异物不良及压痕、气泡等问题,提升了贴附质量;POL吸板0~180°自动翻转,方便上料;
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