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技术参数：

﹡主电源规格AC 220V±10%，50Hz，1000W

﹡工作环境10～60℃，40%～95%

﹡工作气压0.4 --- 0.7Mpa

﹡压接时间1～99s

﹡压力范围Min 20 --- Max 50㎏f

﹡对位精度±0.03mm

﹡贴合精度±0.075mm

﹡生产效率≥180 pcs/h

﹡外观尺寸（约）800mm(L)×630mm(W)×1600mm(H)

﹡机身重量（约）400kg

用途：1、适用于OCA胶与玻璃或PET的自动贴合工艺。

     2、适应于22″内触摸屏软对硬贴合；

     3、适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合

     4、适合在7″～22″的OCA和ITO、FILM的软对硬、软对软贴合（OCA贴合）工序

     5、适用于大尺寸TP纯屏光学镜面与钢化玻璃的贴合工艺。

     6、适用于3－8寸中型G+F、OCA等软对硬贴合工艺

1、OCA软对硬贴合机：翻转工作台，硅胶贴合；适应于22″内触摸屏软对硬贴合；性能稳定，无气泡，无损耗；工作效率高，不同型号产品更换方便快捷。

2、网板贴合机：针对各种Touch panel及Touch、Lens等光学组件的软对硬、软对软贴合工艺而研制，适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合，翻转工作台，硅胶贴合；性能稳定，无气泡，无损耗，工作效率高。

3、G+F贴合设备：采用PLC控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单；触摸屏LCD显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观；平台采用伺服电机控制，工作平稳，无振动，确保位置精度；防静电滚轮防止静电吸尘所产生的污染，确保贴合平整，无气泡，无皱折。

1、自动翻转OCA贴合机：全机采用触摸屏和可编程控制器PLC为主要控制元件，保证设备贴合运行快速，准确；人性化翻转贴合结构，动力源采用日本SMC旋转气缸，使光学胶镜面贴合更紧密，减少贴合气泡；真空平台具有X、Y、θ三向坐标微调功能保证两面贴合位精度更精确。

2、软对硬贴合机：采用PLC控制系统，人机界面操作；LCD平台移动方式采用伺服模组，X向微调触摸屏设置；Y向微调采用微分头加直线导轨，最小刻度0.01mm；机构设计时考虑了产品的异物不良及压痕、气泡等问题，提升了贴附质量；POL吸板0～180°自动翻转，方便上料；