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福田收购IC华强北回收蓝牙模块
不限
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产品属性
图文详情
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品牌
TI德州仪器
型号
不限
封装形式
BGA
类型
数字集成电路
用途
通信
功能
单片机
导电类型
双极型
封装外形
单列直插式
集成度
中规模50~100
电子元器件 > 集成电路/IC >
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