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    导热硅胶垫主要特性：导热系数0.8~3.0w/m.k、低压力应用、双面自带天然粘性、高电气绝缘特性、防震、填充，良好的耐温性能及高散热性能。
    导热硅胶垫典型应用：用于高导热需求模块、冷却器件到底盘或框架之间、高速大存储驱动、汽车发动机控制单元、硬盘驱动和DVD驱动、功率转换设备、笔记本和台式电脑、硬盘驱动等

以下是傲川TP250系列导热硅胶垫部分参数，其他系列请查看我司官网（本页面底部）

  傲川公司至今已向市场推出多款导热硅胶垫、深圳导热硅脂等，并被广泛运用于军工、电脑、通信通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等多个行业及领域。

   傲川公司秉持“创新、卓越”的企业文化，不断追求导热硅胶、电子导热材料、导热硅胶垫、深圳电子导热材料、深圳导热硅胶等产品创新及工艺改进，研发相关领域具竞争力的技术。力争以过硬的产品质量、合理的价格定位、快捷的售后服务、全面的技术支持回报广大客户的支持与帮助！