在计算机行业其实早就用上了导热硅胶材料散热,有的用的是导热硅脂,有的用的是导热硅胶片,如显卡、南北桥芯片、CPU、光驱等部位都有导热硅胶的影子。导热硅胶片具有高绝缘性能、良好的导热性、可压缩性、稳定的化学性、厚度可选择范围大等优势。
在电脑显卡上使用,傲川推荐的导热硅胶片型号:TP250/TP300等导热系数较高的导热硅胶片,来提升导热性能。当然如果不考虑操作麻烦、风化或者不怕弄脏元器件引起短路的可能,选择导热硅脂也是很好的选择,相对来说导热硅脂有更高的导热系数和更实惠的价格。
以下为TP300高导热硅胶片的部分参数表:
测试项目 | 单位 | TP300 | 测试标准 |
颜色 | --- | 亮蓝色 | Visual |
厚度 | mm | 0.5~5.0 | --- |
硬度 | Shore C | 25±5 | ASTM D2240 |
密度 | g/cc | 2.7 | ASTM D792 |
撕裂强度 | KN/m | 0.29~0.32 | ASTM D412 |
延伸率 | % | 63% | ASTM D412 |
耐温范围 | ℃ | -40 to 150 | EN344 |
击穿电压 | Kv/mm | ≥7 | ASTM D149 |
体积电阻率 | ohm-cm | 1.1*1016 | ASTM D257 |
重量损失 | --- | ≤0.3﹪ | @150℃ 240H |
防火性能 | --- | V-0 | UL 94 |
导热系数 | W/m.k | 3.0 | ASTM E1461 |
以下图片,亮蓝色以外颜色导热硅胶片为同类型其他型号产品,区分标准为导热系数。









