铝基板作为LED照明灯具的组成之一，占据着整灯成本的很大一部分，历来是各应用企业关注的重点。
铝基板作为LED照明灯具的组成之一，占据着整灯成本的很大一部分，历来是各应用企业关注的重点。近年
来，国内LED铝基板市场也是鱼龙混杂，价格差异悬殊。目前市场上铝基板的价格从每平米200多元到数千元不等。铝
基板厂商想在混乱的市场竞争中杀出一条血路，就要清楚自己的定位，除了控制成本，还要不断开发铝基散热板技术
，提升自己的核心竞争力。
据了解，一般情况下，日光灯、球泡灯、面板灯等产品的铝基板价格偏低；路灯、隧道灯、工矿灯及特殊灯具的
铝基板价v格偏高；航空电子、汽车电子、安防类、电源模组等高端产品的价格处于铝基板行业的高端市场。
有业内人士表示，铝基板的价格主要受原材料的价格波动、供给规模、需求规模、国内物价指数、技术要求、人
工成本的变化等因素的影响而波动。
据了解，2014年铝、铜的价格已趋于最低谷，因此铝基板的价格受原材料如铝板、铜箔、油墨等价格的影响，价
格较低。但未来随着铝基板主材价格的上涨，会直接影响到铝基电路板的价格。另外，绝缘层(介质层)的导热系数由
现在的1.5W、2W逐步向3W、5W、8W的趋势发展，价格也会随之提高。
但从总体上来说，LED照明应用的价格不断下降是一个大趋势，铝基板的新技术又能间接的带来成本的降低，促
使LED能够真正的铺货到市场，因此我们相信将来铝基板的价格会更加合理化，更容易为广大消费者所接受。
PCB铝基板由导电层、导热绝缘层和金属基层组成
导电层：铜箔（1盎司-3盎司）
福斯莱特导热绝缘层：高导热胶75um（自主研发）导热系数>2.0W/m.K导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在是由特
种陶瓷填充的特殊的聚合物构成热阻小，粘弹性能好，具有抗热老化的能力能够承受机械及热应力
金属基层：1060铝板 厚度：0.8mm-3.0mm具有极佳的成形加工特性、高耐腐蚀性、良好的焊接性和导电性
测试项目
Item 实验条件
Conditions 标准值
Typical Value 厚度 Thickness
性能参数 剥离强度
Peel strength(kgf/cm) IPC-TM-650 Method 2.4.9
Method A ≧1.5 75 μm
耐焊锡性
Solder Resistance(s) 265℃,3min dipping 不分层，不起泡
No delamination No bubble 75 μm
绝缘击穿电压
Dielectric Breakdown Voltage（kVAC） ASTM D149 >4.6 75 μm
热阻
Thermal Resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 75 μm
热阻抗
Thermal Impedance
（℃cm2/W） ASTM D5470 1.68 75 μm
导热系数
Thermal Conductivity(W/m.k) ASTM D5470 >2.0 75 μm
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