PCB铝基板由导电层、导热绝缘层和金属基层组成 
导电层：铜箔（1盎司-3盎司）
福斯莱特导热绝缘层：高导热胶75um（自主研发）导热系数>2.0W/m.K导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在是由特 
种陶瓷填充的特殊的聚合物构成热阻小，粘弹性能好，具有抗热老化的能力能够承受机械及热应力
金属基层：1060铝板 厚度：0.8mm-3.0mm具有极佳的成形加工特性、高耐腐蚀性、良好的焊接性和导电性
测试项目
Item 实验条件
Conditions 标准值
Typical Value 厚度   Thickness
性能参数 剥离强度
Peel strength(kgf/cm) IPC-TM-650 Method 2.4.9
Method A ≧1.5 75 μm
耐焊锡性
Solder Resistance(s) 265℃,3min dipping 不分层，不起泡
No delamination No bubble 75 μm
绝缘击穿电压
Dielectric Breakdown Voltage（kVAC） ASTM D149 >4.6 75 μm
热阻
Thermal Resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 75 μm
热阻抗
Thermal Impedance  
（℃cm2/W） ASTM D5470 1.68 75 μm
导热系数
Thermal Conductivity(W/m.k) ASTM D5470 >2.0 75 μm
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