LED模组透明软性电子灌封胶产品特性
HY－9300高透明电子灌封硅凝胶双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系。
LED模组透明软性电子灌封胶典型用途
HY－9300硅凝胶,适用于对防水绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能电机, PCB基板等。以及各种电源模块，控制模块的粘结密封。
LED模组透明软性电子灌封胶使用工艺
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。
3、混合均匀后，在0.08MPa下脱泡3分钟。
4、9300固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
LED模组透明软性电子灌封胶注意事项
1、硅凝胶胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼，若不慎，可用清水清洗。
3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
LED模组透明软性电子灌封胶包装规格
40Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg) ，塑料桶包装
电子灌封胶固化前后技术参数：
性能指标 | A组份 | B组份 |
固 化 前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度（cps） | 2500±500 | - |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 |
可操作时间（min） | 20～30 |
固化时间（hr，基本固化） | 3 |
固化时间（hr，完全固化） | 24 |
硬度(shore A) | 15±3 |
固 化 后 | 导热系数[W（m·K）] | ≥0.2 |
介电强度（kV/mm） | ≥25 |
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 |
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 |
阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
HY－210室温硫化型电子灌封胶使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
包装规格：
品名：HY－210；包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)。
贮存及运输：
1.HY－210室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月（25℃以下）。特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
深圳市红叶杰科技有限公司
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