一、产品说明:
一）、规格要求：
板厚：0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm
材质：94HB(XPC) 94VO(FR-1) 22F CEM-1 CEM-3 FR-4
尺寸： 65mm*73mm
层数：单面，
二）、工艺要求：
阻焊：单面绿油，
字符：白字，黑字
焊盘：电金，沉金，电镍
出货方式：拼板
三）、用途说明： 13560892256渌文电子
主要用于玩具、风扇马达、充电器、电源、鼠标、机箱USB、通讯等类电子产品
二、单面板的简介: 13560892256渌文电子
单面板:即单面PCB（线路板）是只有一面有导电图形的印制板。一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作，根据产品的用途和性能不同也时常采用环氧纸基、复合基或环氧玻璃布基的覆铜板。单面PCB主要用于民用电子产品，如：收音机、电视机、充电器、电源、马达、简单的电子玩具以及电子仪器仪表等。单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产的，其生产工艺流程如下所示。
三、PCB制造工艺流程：
一）、菲林底版（工程制作、板前必备）。 13560892256渌文电子
菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。
菲林底版在印制板生产中的用途如下：
图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。
网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。
机械加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。
随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：
菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。 13560892256渌文电子
菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。
菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。
菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。
双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度非常准确。
菲林底版各层应有明确标志或命名。
二）、生产主要流程（制造加工）：
1、焗板
目的:去除水分稳定板尺寸
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
2、开料（下料） 13560892256渌文电子
也称裁剪覆铜板；将覆有铜皮的板进行裁剪，注意裁剪规格，裁剪前需烘烤板材。一般是按MI要求将大料切为相应的生产板所需的尺寸
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
3、前处理－磨板；
在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺等杂物，先磨洗后烘烤，两道工序是一体的。利用火山灰等与化学微蚀的方法增加覆铜板表面的比表面积（粗化），从而增加铜表面与湿膜的附着力。
同时线路网板准备就绪，待线路印刷；或线路菲林准备就绪，以便于湿膜涂覆、印刷（曝光、显影）等
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
4、贴膜（涂覆）、印电路； 13560892256渌文电子
在有铜皮一面印上电路图，该油墨具有抗镀、防腐蚀作用。也是图形转移的第二步，利用干膜的热黏性将感光干膜贴附在铜箔面上（或 使用自然干线路油墨直接用网板印制在板面上让其干化后进行蚀刻）
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
5、油墨待干；
此与生产厂家用的油墨的类型不一样有关
6、检验； 13560892256渌文电子
将多余油墨清除，将少印油墨的地方补上油墨，如发现大量不良，需进行调整，不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁，清洁干燥后可返回此道工序重新加工。
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
7、蚀刻；（）
蚀刻是用试剂将多余的铜皮（非线路图形）腐蚀掉，附有油墨的电路上铜皮得以保留，之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干，这三道工序是一体的
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
8、脱膜
除去完成图形转移、抗镀抗蚀功能的表面干膜或湿膜（油墨）。
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
9、钻定位孔（或钻孔）：
将蚀刻后的板钻定位孔。即在覆铜板上钻出丝印定位孔（或插件孔、连结孔、安装孔、槽和工艺孔），以便进行丝刷或铜及后面工序加工时的工艺安装、使用等，最终达到客户设计的电气连接及安装要求。
a、相关图片： 13560892256渌文电子
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
10、磨板；
将钻好定位孔的基板进行清洗干燥，与2基板一样）。
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
11、丝印阻焊、（）
采用丝网印刷的方法把阻焊油墨丝印在印制板上，起到防止焊接时导体间发生“桥连”，及对印制板进行永久性保护的作用。在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干，两道工序是一体的
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
12、丝印字符： 13560892256渌文电子
在基板背面印上插件元件丝印，一些标示编码，丝印后烘干，两道工序是一体的。采用丝网印刷的方法把字符油墨丝印在线路板上，起到标识作用。 备注：丝印与阻焊之间的磨板工序可能会被省略，可以先丝印，再阻焊，具体看情况
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
13、磨板；（再进行一次清洁）
a、相关图片：无 b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
14、成型（铣外形或模冲） 13560892256渌文电子
主要分为：铣外形（CNC）和冲模。用来加工印制板最终外形尺寸，使之符合客户图纸的尺寸和公差要求。用冲床成型，不需V坑处理的有可能分两次成型，如小圆板，先从丝印面往阻焊面冲成小圆板，再从阻焊面往丝印面冲插件孔等。
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
15、V槽（V-cut）
将拼板整片用V槽分开而不断开的连片，方便SMT和插件生产加工。
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
16、目测（选择性电测） 13560892256渌文电子
在印制板制成后，根据设计电路的网络文件来检测印制板导线连接是否符合设计要求，从而避免印制板因开、短路问题影响其最终的电气特性。
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
17、表面处理（松香或其它）
将表面的杂质和灰尘清洗干净（清除铜面的氧化），通过铜面抗氧化保护处理。
a、相关图片：
13560892256渌文电子
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
18、终检
对印制板的外观、尺寸、可靠性等特征进行检查。
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
19、包装
将经检验和试验合格的线路板，进行分袋包装、装箱及最后封箱，保证线路板在储存过程中，能保持其原有的电气和机械性能，并避免线路板在运输过程中因机械碰撞而损坏。
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
20、出货 13560892256渌文电子
采用适当的运输方式，将产品按时发运到客户手中。
a、相关图片：
b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
注：生产中的每个工序段都有相关的生产检验，OK后方能进入下一工序段。
四、公司简介：
渌文电子科技有限公司主要从事单、双面及多层PCB线路板的设计、抄板、打样、量产等；PCBA的贴片、插件、后焊、组装等电子半成品和成品开发和生产加工的企业。公司位于广州、东莞、珠海等主要电子工业城市之一的东莞，交通便利、服务快捷。
我司的PCB板及PCBA和成品加工广泛应用于电脑、通讯、LED,LCD,安防，家电，数码产品，仪表仪器，医疗设备 ，照明，数控，玩具，游戏等各个领域。
质量和信誉是渌文电子科技高速发展的基石，公司拥有先进的线路板电路板生产设备，汇聚经验丰富的专业英才以及多年的经营管理经验。以交期快、品质优、服务好的经营方针深得客户的好评。与此同时，随着市场的不断发展，公司也在不断的完善对内、对外的管理体系。
目前，为提高生产技术，测埋孔制造、飞针测试技术均在行业领先。 通过公司研发团队的不懈努力，现正在研发机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI等多种领先的生产技术和电子产品的开发、研发、设计等方向发展。
经营理念：诚信赢天时，质量创地利、服务定成败
※ 经营项目:
☆ 专业单、双面及多层电路板生产。
☆ 电路板设计、改板、承认书、抄板、制样：13560892256渌文电子
a、依据提供的电路板文件，产生Gerber 文件来制板；
b、依据提供的原理图，设计电路板文件然后制作PCB板；
c、原理图设计＋PCB设计：依你提供的资料我们来设计原理图然后再设计电路板制作PCB样板；
d、依提供的PCB实物样板我们为你进行PCB的抄板然后制作样板、批量生产。
☆ 承接电子产品SMT贴片焊接插件加工。
☆ 各种连接线材等电子类产品。 ☆ 处理PCB生产加工中的各种问题。
☆ 提供配套的OEM加工，（即从PCB板的设计、抄板、生产到PCBA半成品出货或成品组装一条龙服务）。
※ ※ PCB生产能力： 13560892256渌文电子
1 客供资料： CAD资料（powerPCB, protel, PADS,AutoCAD, orCAD, gerber）或实物抄板等
2 钻孔档： x,y轴位置以及孔的大小
3 常用板材： 94HB(XPC)，94V0(FR-1)，22F，CEM-1，CEM-3，FR-4，高Tg170，无卤素
4 加工板材厚度： 0.6mm,，0.8mm,，1.0mm，1.2mm，1.6mm
5 成品板厚： 0.6-3.0mm
6 成品板厚公差： ±10%（0.1mm/4mil）
7 底铜铜箔厚度： 刚性板 18μ(H/Hoz)；25μ； 35μ( 1oz )；70μ( 2oz )
8 加工层数： 1-20层
9 最大加工面积： 500*400mm
10 最小线宽\线距： 0.15mm/6mil
11 线宽控制能力（公差）： <±20%
12 最小孔径： 正常为0.25mm/10mil（0.15mm/6mil除盘中孔）。
成品最小冲孔孔径：0.7mm/28mil
13 孔径公差： PTH：（±0.075mm/3mil）
NPTH：（±0.05mm/2mil） 13560892256渌文电子
14 最小绿油桥： 0.15mm/6mil
15 阻焊膜厚度： 10~30μm/0.4~1.2mil
16 外形尺寸公差： 模冲(±0.1mm) CNC(±0.15mm)
17 阻焊颜色： 绿色、黑色、蓝色、白色、红色
18 字符颜色： 白色、黄色、黑色
19 表面涂覆（工艺）： 喷锡、沉金、插指镀金、电金、电镍、抗氧化（OSP）、松香等
20 其他工艺： 金手指、特性阻抗控制等
21 耐焊性： 85--105℃ / 280℃--360℃
22 热冲击： 288℃，10sec
※※※◎联系方式：
TEL:0769-22020095 33350092 88015100
FAX:0769-22020802
Email:luwenpcb@ yangludwj@
ADD:东莞市南城区簪花岭石狮村
ATTN:杨先生 13560892256
