一、产品说明
一）、规格要求：
板厚：0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm
材质： CEM-3 FR-4
尺寸： 45mm*50mm
层数：双面，多层
二）、工艺要求：
阻焊：双面蓝油，绿油，白油，黑油，红油，黄油等
字符：白字，黑字，绿字，黄字等
焊盘：喷锡，电金，沉金，电镍，沉银，OSP等
出货方式：拼板
三）、用途说明： 13560892256
主要用于玩具、风扇马达、充电器、电源、鼠标、机箱USB、通讯等类电子产品
二、双面板生产简介
双面PCB是两面都有导电图形的印制板。显然此类板适合用于比单面板更复杂的电路。双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种，图形电镀一蚀刻法生产双面PcB的工艺流程如下所示。
三、PCB制造工艺流程：
一）、菲林底版（工程制作、板前必备）。
菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。13560892256
菲林底版在印制板生产中的用途如下：
图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。
网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。
机械加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。
随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。
现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：13560892256
a、菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。
b、菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。 菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发 虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。
c、菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。 双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度非常准确。
d、菲林底版各层应有明确标志或命名。
二）、生产主要流程（制造加工）：
生产前先了解几个概念：
UNIT:是指客户设计的单图形。
SET:是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为整体图形。它包括图形、间距、工艺边等。
PANEL:是指PCB厂家为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边组成的一块板子。
01、焗板
在进入生产前必须将覆铜析放入烤箱内进行烘烤板。
目的:去除水分稳定板尺寸
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b、工作流程：略 c、注意事项：略 d、主要缺失：略 e、缺失的处理及预防：略
02、开料（下料）（CUT）
按MI要求将大料切为相应的生产板所需的尺寸
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03、内层干膜（INNER DRY FILM）
是将内层线路图形转移到PCB板上的过程
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04、黑化和棕化：（BLACK OXIDATION）13560892256
目的：A去除表面的油污，杂质等污染物； B增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散形成较大的结合力 C经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率等
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05、压合
是借助于B-阶半固化片把各层线路粘结合成整体的过程。
排版，过程等相关的介绍：略
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06、机械钻孔（或钻孔）
是在覆铜板、多层层压板上利用钻刀高速切割，形成上下贯通的穿孔。（即为插件孔、连结孔、安装孔、槽和工艺孔），以进行化学镀铜、电镀铜及后面工序加工时的工艺安装、使用等，最终达到客户设计的电气连接及安装要求。
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07、去毛刺
去除因钻孔过程中在板面产生的毛刺，清除孔内残存的钻屑等杂物，保证化学镀铜质量。
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08、去钻污
除去树脂残渣及钻孔残渣、粗化孔壁表面，增强内层与沉铜结合力。
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09、化学铜（无电沉积铜）Electroless Copper Deposition
利用化学的方法使非导电的孔壁表面建立一层能导电的铜层，为电镀铜提供基础。
孔的金属化涉及到生产能力的概念，厚径比
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10、电镀铜－加厚镀（一铜）13560892256
利用电解铜粒吸附在生产板面，使铜在后工序生产中减少不良报废。直接电镀有三种不同的导电材料（钯系列、导电性高分子系列和碳黑系列）；
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##外层图像转移
外层图形转移与内层的原理差不多。其做法分为半加成法、加成法和减成法。13560892256
包括工序：从外层干膜的前处理到图形电镀
11、外层干膜（DRY FILM）
1）、前处理－磨板
利用火山灰等与化学方法增加覆铜板表面的比表面积（粗化），从而增加铜表面与湿膜的附着力。
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2）、贴膜（涂覆）
是图形转移的第二步，利用干膜的热黏性将感光干膜贴附在铜箔面上（或使用液态感光油墨涂覆在板面上），为曝光做好准备。
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3）、曝光
利用干膜这种光敏材料在紫外光的辐射下发生交联聚合反应部分不溶解于显影液达到成像的目的，将设计图形通过胶片转移到生产板的过程。
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4）、显影
将未经曝光部分的干膜完全除去，做出需要的逻辑图形。
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12、图形电镀 (PATTERN PLATING)13560892256
（电镀锡铅/电镀镍金）在电镀铜上电镀一金属的保护物（锡铅或镍金）作为蚀刻的保护层。
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13、脱膜
除去完成图形转移、抗镀功能的表面干膜或湿膜。
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14、蚀刻 Etching
蚀刻掉膜下底层铜，得到所需图形。
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15、脱抗蚀层－锡铅（如果是电镍金工艺的此工序取消）
彻底清除锡铅抗蚀层。
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16、湿菲林（阻焊WF）13560892256
（现此工序已使用曝光方式生产与上前面的第8、9、10、11做法相同） 采用丝网印刷的方法把阻焊油墨丝印在印制板上通过正像曝光光合作用，让其起到防止焊接时导体间发生“桥连”，及对印制板进行永久性保护的作用
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17、丝印字符（C/M PRINTING）
采用丝网印刷的方法把字符油墨丝印在线路板上，起到标识作用。
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18、插头镀金Edge-Board Contacts
（此工序主要为金手指而使用）在金手指上镀镍和金（选择性沉金）。
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19、热风整平－喷锡HASL）/化学镍金（沉金）ENIG
－电镀镍金无 丝印阻焊油墨后，在裸露的铜表面涂覆一层平整光亮的锡（锡铅）涂层，起到提供良好的可焊性表面和耐腐蚀的作用。
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20、成形（铣外形（PROFILING）或模冲）
用来加工印制板最终外形尺寸，使之符合客户图纸的尺寸和公差要求。
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21、V槽（V-cut）
将拼板整片用V槽分开而不断开的连片，方便SMT和插件生产加工。
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22、表面处理（清洗板）
让表面与孔内的杂质和灰尘清洗干净，以便于电测时更快更准确。
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23、电测（E-TEST）
在印制板制成后，根据设计电路的网络文件来检测印制板导线连接是否符合设计要求，从而避免印制板因开、短路问题影响其最终的电气特性。
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24、化学沉锡 Immersion Tin
是用化学沉积的方式将锡沉积到PCB板上（与沉铜的做法类似）
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25、终检（FINAL AUDIT ）
对印制板的外观、尺寸、可靠性等特征进行检查。
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26、包装 （PACKING）
将经检验和试验合格的线路板，进行分袋包装、装箱及最后封箱，保证线路板在储存过程中，能保持其原有的电气和机械性能，并避免线路板在运输过程中因机械碰撞而损坏。
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27、出货
采用适当的运输方式，将产品按时发运到客户手中。
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注：生产中的每个工序段都有相关的生产检验，OK后方能进入下一工序段。
公司简介：
渌文电子科技有限公司主要从事单、双面及多层PCB线路板的设计、抄板、打样、量产等；PCBA的贴片、插件、后焊、组装等电子半成品和成品开发和生产加工的企业。公司位于广州、东莞、珠海等主要电子工业城市之一的东莞，交通便利、服务快捷。我司的PCB板及PCBA和成品加工广泛应用于电脑、通讯、LED,LCD,安防，家电，数码产品，仪表仪器，医疗设备 ，照明，数控，玩具，游戏等各个领域。
质量和信誉是渌文电子科技高速发展的基石，公司拥有先进的线路板电路板生产设备，汇聚经验丰富的专业英才以及多年的经营管理经验。以交期快、品质优、服务好的经营方针深得客户的好评。与此同时，随着市场的不断发展，公司也在不断的完善对内、对外的管理体系。
目前，为提高生产技术，测埋孔制造、飞针测试技术均在行业领先。 通过公司研发团队的不懈努力，现正在研发机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI等多种领先的生产技术和电子产品的开发、研发、设计等方向发展。
经营理念：诚信赢天时，质量创地利、服务定成败
※ 经营项目:
☆ 专业单、双面及多层电路板生产。
☆ 电路板设计、改板、承认书、抄板、制样：
1、依据提供的电路板文件，产生Gerber 文件来制板；
2、依据提供的原理图，设计电路板文件然后制作PCB板；
3、原理图设计＋PCB设计：依你提供的资料我们来设计原理图然后再设计电路板制作PCB样板；
4、依提供的PCB实物样板我们为你进行PCB的抄板然后制作样板、批量生产。
☆ 承接电子产品SMT贴片焊接插件加工。
☆ 各种连接线材等电子类产品。
☆ 处理PCB生产加工中的各种问题。
☆ 提供配套的OEM加工，（即从PCB板的设计、抄板、生产到PCBA半成品出货或成品组装一条龙服务）。
※ ※ PCB生产能力：13560892256
1 客供资料： CAD资料（powerPCB, protel, PADS,AutoCAD, orCAD, gerber）或实物抄板等
2 钻孔档： x,y轴位置以及孔的大小
3 常用板材： 94HB(XPC)，94V0(FR-1)，22F，CEM-1，CEM-3，FR-4，高Tg170，无卤素
4 加工板材厚度： 0.6mm,，0.8mm,，1.0mm，1.2mm，1.6mm
5 成品板厚： 0.6-3.0mm
6 成品板厚公差： ±10%（0.1mm/4mil）
7 底铜铜箔厚度： 刚性板 18μ(H/Hoz)；25μ； 35μ( 1oz )；70μ( 2oz )
8 加工层数： 1-20层
9 最大加工面积： 500*400mm
10 最小线宽\线距： 0.15mm/6mil
11 线宽控制能力（公差）： <±20%
12 最小孔径： 正常为0.25mm/10mil（0.15mm/6mil除盘中孔）。
成品最小冲孔孔径：0.7mm/28mil
13 孔径公差：
PTH：（±0.075mm/3mil）
NPTH：（±0.05mm/2mil）
14 最小绿油桥： 0.15mm/6mil
15 阻焊膜厚度： 10~30μm/0.4~1.2mil
16 外形尺寸公差： 模冲(±0.1mm) CNC(±0.15mm)
17 阻焊颜色： 绿色、黑色、蓝色、白色、红色
18 字符颜色： 白色、黄色、黑色
19 表面涂覆（工艺）： 喷锡、沉金、插指镀金、电金、电镍、抗氧化（OSP）、松香等
20 其他工艺： 金手指、特性阻抗控制等
21 耐焊性： 85--105℃ / 280℃--360℃
22 热冲击： 288℃，10sec
※※※◎联系方式：
TEL:0769-22020095 33350092 88015100
FAX:0769-22020802
Email:luwenpcb@126.com ysngludwj@126.com
ADD:东莞市南城区簪花岭石狮村
ATTN:杨先生 13560892256
