光纤激光划片机|硅片电池片划片|半导体划片切割

设备技术参数

一、光纤激光划片机激光器
泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
替代第二代真正做到免维护。
光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。
全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
同光路红光瞄准定位指示。

二、光纤激光划片机主要部件全部采用进口件
1、泵浦源——德国
2、工作台传动丝杠——德国
3、工作台传动导轨——韩国
4、半导体激光指示器——日本

三、光纤激光划片机设备整机性能优越
1、专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。
2、低电流、高效率。工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片加工成品率高。不会出现填充因子降低
5、整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥最高效益。
7、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
8、声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。

四、光纤激光划片机工作台
1、双气仓真空吸附。
2、T型台双工位交替运行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重复定位精度±10μm。
5、主要部件进口：丝杠—德国、导轨—韩国，保证精度和耐用性。
6、自动抽风除尘，减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。

五、光纤激光划片机专用控制软件
1、根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。
2、划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。
3、独有提示功能，确保易损件及时更换。

六、冷却系统
风冷

七、光纤激光划片机适用面广
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。

八、光纤激光划片机加工工艺
成熟性:经过太阳能行业和广泛应用和充分的实践检验，总结出一整套优化可行的加工工艺。
先进性:公认的加工工艺，确保同行业最高效率、最高成品率。

九、光纤激光划片机设备性能指标：
SDS10型光纤激光划片机系列设备,工作光源采用光纤激光器、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系 统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项 性能指标稳定可靠，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的 高度肯定。

十、光纤激光划片机适用标准：
1、远离振动源、远离强电磁干扰
2、地面平整洁净少尘
3、环境温度：15～30℃、相对湿度：≤85%
4、总供电电源：2相3线220V
5、电源布置：进线总空开；单台设备就近独立空气开关
6、除尘：500W抽风机；单台设备就近独立气阀；PVC总管管径Φ35 mm

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