生产控制能力

产品类型

 单面板/双面板/多层板3-8层

常用基材

 纸板(94V0)、半玻纤(22F)、全玻纤（FR-4）、铝基板(AL basicmaterial)

表面处理

 喷锡（有铅、无铅）、OSP、镀镍、化学沉金、电镀金、（表面金厚≥1 U"）

板厚范围

 FR4，0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均为建滔KB料

板厚公差

  T≥1.0mm±10%；T＜1.0mm±0.10mm

最大加工尺寸

 450x1200mm

外形尺寸公差

 ±0.20mm

最小线宽/线距

 5mil/5mil

过孔焊盘(单边)

 ≥6mil

线宽/线距公差

 ±20%mm

成品铜厚

 外层35-75um；内层≥17um

孔铜厚度

 ≥18um

机械钻孔范围

 0.25-6.30mm（>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出，非金属化孔采用电铣方式锣出）

最小槽刀(slot)

 金属化槽0.65mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出)

孔径公差

 NPTH孔：孔径＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm
 PTH孔：孔径＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm
 VIA孔：+0.08mm，负公差不要求

阻焊类型

 感光油（油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄、黑）

字符要求

 最小字高≥0.80mm，最小字宽≥0.15mm

板翘曲控制

 SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％

走线与外形线间距

 电铣分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm

半孔工艺

 最小半孔孔径需≥0.50mm

V-CUT要求

 V－CUT平行方向长度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)

金手指板

 整板电金或沉金，暂时无额外做电镀金手指（如：金手指喷锡板等）

Pads铺铜方式

 我司是采用还原铺铜（Hatch），此项用Pads设计的客户请务必注意

Pads软件画槽

 如果板内需开槽(非金属化槽)，请画在Drill Drawing层

Protel系列软件中大面积或走线开窗

 请设计在Solder masks layer， 少数客户设计时误放到 multil layer，容易导致漏开窗现象；

Protel系列软件外形

 用Keepout层或机械层，请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一，如2层同时存在外形且不符时，我司采用机械层外形为准