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波峰焊品牌【精极科技，张先生，13590290608】深圳市精极科技有限公司成立于2002年8月，是一家以设计、生产、销售等工业仓储设备及柔性生产线设备为主的专业生产厂家，同时分销配套的防静电周边产品。公司具备精良的加工制造设备，各方面的管理及技术人员多名。为您提供卓越的产品，合理的规划设计、丰富的安装、调试经验及优良的售后服务。
随着时间的推移回流焊焊接技术越来越精密，以下简单为大家介绍下回流焊缺陷起因以及避免缺陷的方法的方法。
一、焊料不足 产生原因 预防对策 PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。
二、 焊点桥接或短路 PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 符合DFM设计要求。插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。助焊剂活性差。 更换助焊剂。
三、锡丝 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。 提高预热温度或延长预热时间。印制板受潮。 对印制板进行去潮处理。阻焊膜粗糙，厚度不均匀。 提高印制板加工质量。
在回流焊炉焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对回流焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣。
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