整机技术参数

PCB板可调宽度

Max.50~350mm

PCB板运输高度

750±50mm

PCB板运输速度

0~1800mm／min

PCB板运输角度（焊接倾角）

3~7度

PCB板运输方向

L→R/R→L（可选）

PCB板上元件高度限制

Max.100mm

波峰高度范围

0——12mm可调，并保持波峰平衡。

波峰数量

2

预热区长度

1400mm

预热区数量

3段全热风预热

预热区功率

8kw

预热区温度

室温~250℃可设置

加热方式

红外

冷却区数量

1

冷却方式

轴流风机冷却

适用焊料类型

无铅焊料/普通焊料

锡炉功率

10kw

锡炉溶锡量

Approx.300kg

锡炉温度

室温~300℃、控制精度±1-2℃

温度控制方式

P.I.D+SSR

整机控制方式

西门子+触摸屏

助焊剂容量

Max5.2L

助焊剂流量

10~100ml/min

喷雾方式

日本SMC无杆气缸＋日本明治喷头

电源

3相5线制 380V

启动功率（总功率）

max.10kw

正常运行功率

Approx.7kw

气源

4~7KG/CM2  

机架尺寸

L2600×W1380×H1650mm

外型尺寸

L3300×W1380×H1650mm

重量

Approx.1000kg