【电金板工艺,电路板工艺,PCB板工艺】价格_厂家

品牌

得田

型号

DT1018

用途

一般印制板

表面工艺

喷锡板

基材类型

双面板

基材材质

覆铜板

外观

绿油板

最大版面尺寸

600-700mm

厚度

0.8-2.0mm

抗剥强度

1.5N/mm

介质常数

ε= 2.1-10.0

绝缘电阻

10KΩ-20MΩΩ

热冲击性

288℃，10 sec燃等级：94V-0

成品板翘曲度

〈 0.7％〉%

加工定制

是

电金板工艺,沉金板工艺,电路板工艺,线路板工艺,PCB板工艺
中山东凤得田线路板厂pcb表面沉金处理
沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
工程在作补偿时不会对间距产生影响。
沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
中山东凤得田线路板沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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