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SL220W
主要特点:
● 符合REACH法规，关于附录XVII的委员会法规（EU）No. 276/2010
● 未使用RoHS的6种物质（镉、铅、水银、六价铬及其化合物、多溴联苯、多溴二苯醚）。
● 未使用可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。
● 由于具有弹性，所以在粘合材料上造成的变形较小，能够抵抗热冲击。
● 快速固化
适用范围：
● 锡化合物被限制的用途
● 聚碳酸酯、ABS树脂等各种硬质塑料材料和金属材料的粘合。
● 需要初期粘合强度的粘合。
● 热膨胀系数不同的硬质材料之间的粘合。
● 容易受到冲击和振动的部分的粘合。
※不能粘合聚乙烯、聚丙烯、有机硅树脂、氟树脂。
“BOND SL220B”和“BOND SL220W”是一种以甲硅烷基末端聚合物为基础的，未使用锡化合物的一. 液常温硬化型弹性粘合剂。作为用于电气与电子零部件的粘合及充填树脂，或用于锡化合物受到限制的用
途的粘合及充填树脂，它是最合适的产品。
技术参数：
规格参数 |
主要成份 | 甲硅烷基末端聚合物 |
外观 | B：黑色 W：白色 |
粘度（Pa.s/23°C） | 90~160 |
比重（g/cm3） | 1.2~1.3 |
结膜时间（23°C，50%RH时） | 6~15分钟 |
最大拉伸应力（N/mm2） | 5.27 |
体积电阻率（??cm） | 1.8X1012 |
热传导率（W/m?K） | 0.22 |
硬度计的硬度 类型A | 50 |
容量 | 120ml/333ml |
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