镀镍金板： 工艺特点：镀层含铜镍金三层金属，其中Ni≥2.5μm,AU≥0.02μm，其特点是镀层内应力较大，耐磨度高。但相对地焊接着锡性欠佳。
适应范围：BONGDING板及插卡板，一般通讯产品，计算机卡板和消费类的电子产品、电子玩具、游戏机等。