产品特点

·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，以达到灌封效果。 
·施胶：按先主剂后固化剂的倒入顺序，将主剂和固化剂按比例(重量比)均匀混合。推荐使用不锈钢棒或玻璃棒进行充分搅拌。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。 
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速。

适用场合

·导热型：导热率0.56W/m.K，可用于功率元器件的灌封。 

·硬度高：防止元器件在外力冲击下被破坏。 
·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。 
·绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。

使用方法

·适用于变压器、电源、整流器、LED灯、LED屏、马达、电容器以及滤清器。

规格表