l 对于针筒包装的LED封装材料，各种电子?化学材料等物质进行搅拌?脱泡。目前业界内唯一可以完全除去亚微细粒的针筒式专用真空脱泡搅拌机

l 可以解决真空搅拌脱泡后材料二次空气浸入的问题。

l MALCOM独创的离心角度可变式搅拌法可以实现针筒内材料的高品质的分散均一性。

SY-2V?SY-8V MALCOM独创的离心角度可变式方法可以对于针筒内材料进行上下流动，又避免损耗的搅拌?脱泡。

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