TAMURA 有铅锡膏 SQ-20-25FC
一般特性:
品名 SQ-20-25FC 测试方法
合金构成（%） 62.8Sn/0.4Ag/38.8Pb JISZ3282（1986）
融点（℃） 179-183 DSC测定
焊料粒径（μm） 20-38 激光分析
助焊剂含量（%） 10.5±0.3 JISZ3284 5.3
卤素含量（%） 0.20±0.03 JISZ3284 5.3
粘度（Pa·s） 180±20 JISZ3284
此款锡膏的特长：
?在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能；
?连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
?预热时不会产生塌陷，因此不会发生桥连现象；
?有效预防墓碑现象；
?具有良好的稳定性且长期存储粘度也不会发生变化；
?回流焊接后表面均匀涂布。
日本田村TAMURA锡膏中国地区总代理---衡鹏企业： 锡膏 www.hapoin.com
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