编程模式	自动编写，手动编写，CAD数据导入，自动对应组件库
检测模式	覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多mark 含Bad Mark功能
检测类型	锡膏丝印有无，偏移，少锡，多锡，断路，连锡，污染等零件缺陷，缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，错件，破损，反向等贴装缺陷，锡多，锡少，虚焊，铜箔污染，焊点缺陷，黑pad，离层，铜箔缺，氧化等PCB缺陷。
图像识别	根据不同检测要求自动设定其参数（如偏移，极性，短路等）
SPC统计功能	全程记录测试数据并进行统计和分析任何区域都可查看生产状况和品质分析
PCB尺寸	5050mm-400380mm，可根据实际要求定制尺寸
PCB弯曲度	<5mm或PCB对角线长度的3%
PCB零件高度	上方：<25mm，下方：<115mm
PCB传动系统	Bottom-up固定，自动补偿PCB变形，自动进，出板；自动调节宽度
定位精度	<10um
移动速度	700mm/sec
图像处理速度	0201 chip<9ms
相机及照明系统	全彩色高速300万像素相机，高亮频闪RGB 3色环形塔状LED光源
驱动系统	AC伺服电机系统
最小零件测试	0201 chip & 0.3pitch IC
软件系统	Windows XP
计算方法	全彩色图像解析(相似性分析)，矢量分析，特征(颜色)抽取